HVLP超低轮廓铜箔
HVLP超低轮廓铜箔专为顶级计算与高频应用研发，其极致平滑的表面（M面Rz ≤ 1.5μm）确保了卓越的蚀刻精度与信号完整性。产品兼具优异的热稳定性、机械延展性及均衡的剥离强度，是车载毫米波雷达、AI服务器GPU基板及超高速大尺寸PCB的理想关键材料。
物性性能表
项目 | 单位 | 参数 | |||
产品系列 | / | HVLP1 | HVLP2 | HVLP3 | |
标称厚度 | μm | 12-35 | |||
面密度 | g/m2 | 102±4--283±6 | |||
粗糙度 | 光面 Ra | μm | ≤0.38 | ≤0.38 | ≤0.38 |
毛面 Rz | μm | ≤ 2.0 | ≤1.5 | ≤1.0 | |
抗拉强度 | R.T.(23℃) | Mpa | ≥330 | ||
H.T.(180℃) | ≥170 | ||||
延伸率 | R.T.(23℃) | % | ≥3.0 | ||
H.T.(180℃) | ≥4.0 | ||||
剥离强度(EM890) | N/mm | ≥0.45 | ≥0.45 | ≥0.35 | |
针孔和渗透点 | / | 无 | |||
电镜下铜箔形貌
光面放大2000倍
毛面放大2000倍
下游应用场景
高级AI服务器
毫米波雷达
GPU/CPU基板
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