核心技术
01
锂电产品
• 高抗高延极薄铜箔生产技术
优化添加剂配方以及电解工艺参数，获得均匀、细小、且择优取向的晶粒。使得铜箔减薄后维持高抗拉高延伸的特性
• 超高强/极强极薄铜箔生产技术
在保持4-6 µm超薄的同时，抗拉强度能够稳定在700 MPa以上，满足高能量密度硅负极锂电池的严苛要求。
•固液混合电池用多孔铜箔生产技术
多孔铜箔的核心技术在于通过激光或者电化学两种方法制备出可调控的孔结构。
•全固态电池用多金属负极集流体材料生产技术
材料层面的合金化与镀层防护，加上工艺层面的精细沉积与表面处理，使得合金铜箔能够适用于高能量密度、宽温工作范围的全固态电池。
02
电子电路铜箔
•RTF反转铜箔生产技术
围绕“双面差异化处理+精细工艺控制”两大方向，在光面实现极低粗糙度、在背面保留适度粗糙度，能够生产出低信号损耗、高导热导电、应力均匀、厚度均匀的高性能铜箔。
• HVLP超低轮廓铜箔生产技术
围绕“极低表面轮廓+高导电低损耗+高热强度+高粘结”的目标展开，关键在于：
通过添加剂调配工艺，实现处理面超低粗糙度Rz≤ 1.5 µm；
超低轮廓度将趋肤效应带来的影响降至最低，从而减少信号插损；
高温氧化层与退火保证热稳定性。
03
工艺设备
• 节能高效溶铜工艺提升技术
通过溶铜设备改造，改善气液混合效率，确保了酸/气/铜的充分接触及反应，实现溶铜效率的提升，解决了大电流生产过程中溶铜效率低导致的铜含量低的问题。
• 大电流长米数生箔工艺提升技术
该技术通过开发防撕边技术，优化打边工艺，降低生箔时撕边次数；通过收卷装置的改进，减少了收卷异常，从而实现了铜箔长米数生产；解决大电流条件下阴极容易氧化、撕边、产品一致性差导致的大卷收卷异常问题。
• 超低铬防氧化技术
该技术实现了对钝化液中铬离子浓度的精确调控，并结合对微电流场及生产速度的控制，使得整个钝化过程中铜箔表面铬离子浓度处于动态平衡，确保钝化后铜箔表面获得均匀致密且含量少的镀铬层，使铜箔表面与空气隔绝从而达到防止铜箔表面氧化的目的。
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