LP低轮廓铜箔
低轮廓电子电路铜箔专为高速高频及柔性电子应用研发，其极低的表面粗糙度（M面Rz 3.0-4.5μm）有效保障了信号完整性。产品常温延伸率≥7.0%，兼具优异柔韧性与180℃高温稳定性，在确保可靠结合力的同时，完美适配HDI板、汽车雷达、可穿戴设备及柔性电路板的精密加工需求。
物性性能表
项目 | 单位 | 参数 | ||||
标称厚度 | μm | 12 | 18 | 30 | 35 | |
面密度 | g/m2 | 108±4 | 153±5 | 237±5 | 275±6 | |
粗糙度 | S面 | μm | ≤0.40 | |||
M面 | μm | ≤5.2 | ≤5.7 | ≤6.2 | ≤6.5 | |
抗拉强度 | R.T.(23℃) | Mpa | ≥380 | |||
H.T.(180℃) | ≥150 | |||||
延伸率 | R.T.(23℃) | % | ≥5 | ≥7 | ≥10 | ≥12 |
H.T.(180℃) | ≥5 | ≥11 | ||||
剥离强度(普通TG) | N/mm | 0.85 | 1.05 | 1.2 | 1.35 | |
针孔和渗透点 | / | 无 | ||||
电镜下铜箔形貌
光面放大2000倍
毛面放大2000倍
下游应用场景
柔性印刷电路板 (FPC)
通信基础设施
高密度互联HDI板
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