HTE高温高延铜箔
HTE电子电路铜箔专为严苛电子应用设计,在常温与180℃高温下均保持稳定的力学性能(高温延伸率≥3.0%)与优异抗氧化性(200℃/60min不变色)。其常规粗糙度表面确保可靠的结合力,具备优良的机械强度与加工适应性,是汽车电子、航空航天及多层PCB领域稳定可靠的基础材料选择。
物性性能表
项目 | 单位 | 参数 | |||||||
标称厚度 | μm | 10 | 12 | 15 | 18 | 35 | 50 | 70 | |
面密度 | g/m2 | 91±3 | 108±4 | 125±5 | 153±5 | 283±6 | 450±9 | 575±10 | |
粗糙度 | S面 | μm | ≤0.40 | ||||||
M面 | μm | 3.5-6.0 | 3.5-6.0 | 3.5-7.0 | 4.5-8.0 | 5.0-11.0 | 5.5-13.0 | 6.0-14.0 | |
抗拉强度 | R.T.(23℃) | Mpa | ≥300 | ||||||
H.T.(180℃) | ≥180 | ||||||||
延伸率 | R.T.(23℃) | % | ≥3 | ≥3 | ≥3.5 | ≥4.0 | ≥8 | ≥12 | ≥14 |
H.T.(180℃) | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3.5 | ≥4.5 | ≥4.5 | ||
剥离强度(普通TG) | N/mm | ≥0.8 | ≥1.15 | ≥1.25 | ≥1.35 | ≥1.80 | ≥1.90 | ≥2.15 | |
针孔和渗透点 | / | 无 | |||||||
电镜下铜箔形貌
光面放大2000倍
毛面放大2000倍
下游应用场景
传统PCB板
汽车电子
电子元器件
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