HTE高温高延铜箔

HTE高温高延铜箔

HTE电子电路铜箔专为严苛电子应用设计,在常温与180℃高温下均保持稳定的力学性能(高温延伸率≥3.0%)与优异抗氧化性(200℃/60min不变色)。其常规粗糙度表面确保可靠的结合力,具备优良的机械强度与加工适应性,是汽车电子、航空航天及多层PCB领域稳定可靠的基础材料选择。 

物性性能表

项目

单位

参数

标称厚度 

μm

10

12

15

18

35

50

70

面密度

g/m2

91±3

108±4

125±5

153±5

283±6

450±9

575±10

粗糙度

S面

μm

≤0.40  

M面

μm

3.5-6.0

3.5-6.0

3.5-7.0

4.5-8.0

5.0-11.0

5.5-13.0

6.0-14.0

抗拉强度

R.T.(23℃)

Mpa

≥300

H.T.(180℃)

≥180

延伸率

R.T.(23℃)

%

≥3

≥3

≥3.5

≥4.0

≥8

≥12

≥14

H.T.(180℃)

≥3

≥3

≥3

≥3

≥3.5

≥4.5

≥4.5

剥离强度(普通TG)

N/mm

≥0.8

≥1.15

≥1.25

≥1.35

≥1.80

≥1.90

≥2.15

针孔和渗透点 

/

电镜下铜箔形貌

光面放大2000倍
HTE高温高延铜箔
毛面放大2000倍
HTE高温高延铜箔

下游应用场景

传统PCB板
HTE高温高延铜箔
汽车电子
HTE高温高延铜箔
电子元器件
HTE高温高延铜箔

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