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许超

发布时间：

2026-02-06

十七载深耕铜箔领域，从一线砺技到研发攻坚，以初心守匠心、以实干破壁垒，在方寸铜箔间雕琢技艺、突破创新，带领团队攻克技术难关、实现高阶产品量产，为公司高端市场布局立下汗马功劳。

安徽马鞍山

出生年月：1987 年 7 月出生

许超现任公司研发部电子电路箔技术研发经理，先后荣膺2024 年度公司“勇于担当”先锋标兵、2025 年度创新先锋等荣誉称号，是铜箔领域深耕笃行、匠心筑技的杰出代表。 2009 年 6 月，许超正式踏入电解铜箔行业，自此以初心赴使命，以笃行赴热爱。他从铜箔生产各工段的基层岗位起步，褪去浮躁、沉心深耕，在生产一线的淬炼中完成角色蜕变。他虚心求教、敏而好学，从工序细节到生产要点，从工艺逻辑到实操要领，无一不悉心钻研、烂熟于心，以扎实的一线功底与谦逊的治学态度，赢得公司上下一致认可。 2025 年 4 月，许超调任研发部，以一线积淀赋能创新，以匠心坚守攻克难关。他打破岗位壁垒，将多年生产实践的宝贵经验与理论知识深度融合，投身电子电路箔产品性能升级与新产品研发的攻坚之路。任职期间，他牵头攻克多项技术瓶颈，以执着的钻研精神与协作担当，助力团队突破核心技术壁垒，为公司成功叩开电子电路高阶铜箔市场的大门，写下浓墨重彩的一笔，更以实干实绩推动公司创下历史最佳业绩，立下汗马功劳。深耕不辍，终得硕果。在许超与研发团队的共同攻坚下，2025 年公司成功具备RTF1/2/3、HVLP1/2/3 系列产品量产能力。其中HVLP 系列凭借高抗剥离强度、高延伸率的核心优势，实现铜箔基础物性的跨越式提升，成为公司抢占高端市场的核心利器，有力推动公司在电子电路高阶铜箔领域的发展迈出关键性、里程碑式的一步，为企业高质量发展注入了强劲的创新动能

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吴娅婷

以精准的核算、主动的担当，做好公司资金的 “守护者”、数据的 “把关人”。