多孔铜箔
多孔铜箔采用激光与蚀刻工艺，可灵活定制孔径（10-200μm）与孔隙率（≥70%）。其在保持良好力学性能（强度300-600MPa）的同时，大幅降低集流体重量，有效提升电芯能量密度，是适配固液混合电池、高能量密度硅碳负极及固态电池的理想轻量化载体。
物性性能表
项目 | 单位 | 参数 | |
标称厚度 | μm | 5-10 | |
铜纯度 | % | ≥99.8 | |
抗拉强度 | MPa | 300-600 | |
延伸率 | % | ≥2.0 | |
孔径 | 打孔铜箔 | μm | 10-100 |
星空铜箔 | 1-200 | ||
孔隙率 | 打孔铜箔 | % | ≥80% |
星空铜箔 | ≥70% | ||
电镜下铜箔形貌
光面放大200倍
毛面放大200倍
下游应用场景
固液混合电池
固态电池
高端数码产品
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