高度定制化
薄厚随心 精准适配
依托3μm至10μm全系列厚度的行业领先覆盖能力，结合深度客制化开发，为不同能量密度与功率特性的电池设计，提供精准匹配的集流体解决方案。
量力裁材 精准赋能
依据不同电池体系对安全、能量与功率的核心诉求，提供抗拉强度、延伸率及韧性的定向组合与精准定制，为电芯高性能化与高可靠应用提供坚实的力学基石
以需定材 稳驭万变
针对高湿、高盐或极端温度等严苛应用环境，提供耐腐蚀等级与温变性能的专项定制，确保铜箔在电池全生命周期内保持结构稳定与导电一致。
薄厚随心 精准适配
量力裁材 精准赋能
以需定材 稳驭万变
动力电池解决方案
铜博科技铜箔以超薄规格、高力学性能升级与精益制造工艺，赋能汽车，低空飞行、重卡，船舶多场景动力电池，释放活性物质空间提能效，强韧性能筑牢循环安全续航根基。
3-10μm：
通过极薄化降低电芯内非活性材料占比，显著提升能量密度，助力新能源车辆及低空飞行器突破续航边界。
300-600Mpa：
300-600MPa抗拉强度铜箔，为动力电池提供关键机械支撑，适应高能量密度设计与快充等复杂工况，确保电极结构稳定，提升电池循环寿命与安全可靠性。
≥5%：
高出色的延伸率≥5%，有效吸收电池在快充、高倍率放电及长期循环中活性材料的体积膨胀应力，从根源上减少极片微裂纹，保障动力电池在各类严苛应用场景下的结构完整性与持久耐用性。
3C消费电池解决方案
凭借微米级材料突破、高韧抗弯折力学性能升级，赋能手机，笔电、智能家电，可穿戴设备等 3C 电池，节省空间助设备轻薄，耐用稳定护航持久续航高效运行。
3-6μm：
3-6μm超薄铜箔，助力3C电池在有限空间内实现更高能量密度，为手机、笔电及可穿戴设备打造更轻薄结构，同时显著提升续航，平衡持久使用与轻盈手感。
500-800Mpa：
抗拉强度500-800MPa,可适配高能量密度硅碳负极提供关键机械约束，有效抑制充放电过程中的材料体积膨胀，确保3C电池在轻薄设计中保持结构稳定与长循环寿命。
≥6%：
延伸率≥6%可有效吸收硅碳负极充放电时的体积膨胀应力，同时适应可穿戴设备的频繁弯曲，确保电池在轻薄与柔性设计中结构完整、循环耐久。
储能电池解决方案
超薄韧性的铜箔，以微米级精度与强劲力学支撑，成为储能电池的隐形骨骼，确保每一度光电在存储与释放中高效稳定，护航电站长效运行。
6-10μm：
厚度规格6-10μm，为储能电池提供更稳固的基材支撑，增强电极结构对长期、高循环充放电的耐受性，在保障能量效率的同时，显著提升系统整体安全与寿命。
≥300Mpa：
抗拉强度≥300MPa，为储能电池提供关键机械支撑，在长期、高频次的充放电循环中有效防止电极变形，保障电池系统在光伏、风电储能场景下的稳定运行。
≥20年：
铜博科技电解铜箔凭借出色的化学稳定性与抗蠕变性能，为储能电芯提供持久可靠的集流体基础，保障光伏、风电储能系统在长周期运行下的容量保持与安全稳定。
下一代电池技术（固态电池/固液混合电池）解决方案
轻如蝉翼，韧如铠。全新金属箔材以微米之薄与超卓强度，构筑高安全、高能量密度固态电池的基石，引领轻量化能源之路。
耐腐蚀性：
多金属集流体通过强化耐腐蚀防护，有效抑制高活性界面的化学副反应与分层风险，为固态电池构建稳定高效的内部电流通路，从而保障其高能量密度特性与超长循环寿命的可靠实现。
≥1500Mpa：
超高抗拉强度1500MPa，为固态电池提供超高机械支撑并承受电极界面应力，以及匹配固态电池制备新工艺，帮助提升电池的安全与寿命瓶颈，加速产业化应用。
孔隙率定制：
通过精密调控多孔结构，在确保导电性的同时大幅降低铜材用量，为固态电池减重并提升能量密度，同时增强电解质接触界面，助力更高性能电芯设计。
电子元器件解决方案
铜博科技电子电路铜箔兼具高导电性与优异信号完整性，为传统电子元器件提供稳定可靠的导电基础，精准护航电路性能。
10-105μm：
厚度定制化，为汽车电子、PCB电路板提供从高密度互连到高功率承载的全覆盖基材选择，满足复杂电子系统在有限空间内对散热、可靠性的多重需求。
99.8%：
铜箔极致纯净，99.8%高纯度，大幅降低杂质引起的电信号损耗与热失效风险，为汽车电子、高端手机PCB提供稳定可靠的导电基石，保障精密电路长效运行。
高抗剥离强度：
确保铜箔与基材在高温、高湿及震动环境下牢固结合，为汽车电子与精密手机PCB提供长期可靠的电路连接，杜绝分层风险，保障设备持久稳定运行。
AI 硬件及AI 应用解决方案
超低轮廓确保信号超低损传输，超高强度适应精密制造，优异散热助力AI芯片极速运行，为AI硬件提供稳定可靠的底层材料支撑。
≤1.5μm：
超低轮廓度≤1.5μm, 为AI服务器PCB及高速交换机提供极致光滑的铜箔表面，显著减少高频信号传输损耗与延迟，确保数据在芯片间无损畅达，支撑算力持续升级。
200℃：
高热稳定性，针对AI芯片与服务器的极端热负载，确保铜箔基材在长期高温下保持结构完整与导电性能，为持续高强度算力输出提供可靠的散热基础与电路保障。
稳定物理性能：
极致稳定的机械与物理性能，确保铜箔在AI服务器高密度、高发热工况下保持尺寸与电气特性不变，保障信号完整与长期可靠，支撑算力基础设施7x24小时不间断运行
5G/6G 通信解决方案
以革新技术实现超低轮廓铜箔，使毫米波频段信号插损锐减。高抗剥离与优异延伸率确保精密电路可靠成型，为5G/6G设备注入高速、稳定的连接核心。
≤1.0μm：
通过极致平滑的铜箔表面，显著抑制毫米波及更高频段信号的传输插损与失真，为5G/6G基站、雷达与天线保障信号纯净、精准与系统稳定可靠。
稳定抗剥离强度：
确保铜箔在户外基站及雷达天线所面临的剧烈温变与震动中，与基材牢固结合，为5G/6G高频信号提供持久稳定的传输通道，保障通讯零中断
厚度均匀：
铜箔保持厚度高度均匀性，确保高频电路板阻抗高度一致，支持毫米波信号精准传输，减少反射与失真，为5G/6G基站与天线提供稳定可靠的信号基础。
IC载板解决方案
凭借可剥离载体铜箔实现的微米级厚度与纳米级轮廓，将信号插损降至趋近于零，保障芯片算力无损传输；卓越的抗剥离强度确保高密度线路牢固互联，赋能每一颗芯片超越性能极限。
≤3μm：
≤3μm超薄厚度，专为MSAP半导体工艺定制，提供微米级线路加工的精密起始层，实现IC载板更高布线密度与更优电信号完整性，支撑先进芯片封装。
≤2μm：
实现≤2um低粗糙度，光滑表面极大减少高频信号传输中的趋肤效应与损耗，为IC载板及先进芯片封装提供卓越信号完整性，确保数据高速无损传输。
可撕离特性：
确保载体层在超薄铜箔完成精密线路加工后可完整、洁净剥离，为零损伤的微细电路提供保障，是提升IC载板良率与实现先进封装的关键基石。
具身机器人解决方案
铜博科技高性能铜箔，用于连接具身机器人的“感知神经”与“能量血脉”。信号插损极低，保障传感与决策毫秒级同步;高强高导，为关节运动注入持续强劲动力，精准又可靠。
电子系统：
凭借极致平滑的超低轮廓铜箔，实现高频信号近乎无损传输，保障AI芯片间数据实时畅达，为具身机器人注入敏锐“神经”，成就毫秒级精准响应与流畅智能交互。
电源系统：
高抗高延与轻薄化结合，为机器人紧凑空间内的电芯提供关键机械支撑，有效抵御关节持续运动带来的弯曲与振动，在提升能量密度的同时确保电源系统长效安全。
低空经济解决方案
电子电路铜箔确保航电数据毫秒级精准交互，锂电铜箔应对剧烈温变与持续振动，保障电力始终稳定。以天地同源的标准，守护低空经济的每一次关键起降。
电子系统：
其卓越的热稳定性和抗疲劳特性，确保飞控与通信系统在复杂气候与密集起降中信号始终精准、供电持续稳定，构建寿命长久、全天候可靠的电路基石。
动力系统：
极佳的热稳定性与机械强度，能有效应对复杂气候温差与高频起降冲击，为高能量密度电池系统提供持久可靠的结构保障，确保动力全程稳定输出。
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